高頻直流電源組件的缺陷直承受濕度，溫度，電壓和機械等要素影響，溫度招致缺陷，環境溫度是招致高壓直流電源組件缺陷的重要要素，溫度變化對半導體器件的影響：雙極型半導體器件的根本單元PN結對溫度變化十分敏感。當PN結反向偏置時，少數載流子構成的反向漏電流受溫度變化的影響，其關系為。

高壓直流電源組件缺陷的緣由是什么？溫度每升高10°C,ICQ就會增加一倍。這將招致晶體管放大器的工作點漂移，晶體管電放逐大系數發作變化，特性曲線發作變化以及動態范圍變小，溫度與允許功耗之間的關系如下：高壓直流電源組件缺陷的緣由是什么？

溫度升高將降低晶體管的大允許功耗，高頻直流電源由于PN結的正向壓降受溫度的影響很大，因而以PN為根本單元的雙極半導體邏輯高壓直流電源組件的電壓傳輸特性和抗干擾水平也與溫度有親密關系。溫度。當溫度升高時，PN結的正向壓降減小，并且PN結的翻開和閉合電平會降低。

這使得高壓DC電源組件的低電平抗干擾電壓容限隨著溫度。變得更小；高電平的抗干擾電壓容差隨溫度的升高而增加，從而招致輸出電平漂移，波形失真，穩態不均衡致使熱擊穿，高壓直流電源組件缺陷的緣由是什么？

溫度變化對電阻的影響，溫度變化對電阻的影響主要是當溫度升高時，電阻的熱噪聲增加，電阻值偏離標稱值，并且允許降低耗散的可能性。例如，當RXT系列碳膜電阻器的溫度升至100℃時，允許的耗散率僅為標稱值的20%.但是我們也能夠運用電阻的這種特性。例如，有一類特殊設計的電阻器：PTC和NTC,它們的電阻受溫度的影響很大。（文章整理自網絡，由<a href="http://www.cso365.com">直流屏</a>發布。）